(原标题:这种芯片冷却技术云天华成,火爆全球) 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:本文 编译自 hpcwired ,谢谢。 预计未来两年内,液冷数....
近期,中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破,成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离....
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